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Z2 是 Sam Zeloof 在家用光刻技术复刻早期集成电路的项目（报道指向 2021 年），展示用相对简化的摄影/显影流程在非洁净室环境下制造晶片的可行性。Zeloof 后来与知名微处理器工程师 Jim Keller 有关联并参与创办 Atomic Semi（半导体初创公司），因此讨论从纯技术演示扩展到创业与产业化。评论假定读者了解光刻、显影、掩膜等基本概念，并把该事件与 Ben Krasnow 的 Applied Science（一个示范 DIY 科技的 YouTube 频道）、Monster6502（用小封装芯片复刻 6502 的 DIY 项目）、JLCPCB（低成本 PCB 制造商）和 Substrate（另一被讨论的公司）等实例作对比，以讨论去中心化制造、信息共享传统、监管与环境风险（如 Superfund 和 PFAS）之间的权衡。
评论普遍认为在车库复刻上世纪70年代的集成电路工艺技术上是可行且令人惊讶的成就，但有明确的局限性。多条回复指出，利用光刻和类似 ECN2 胶片显影的简化流程可以制造小规模器件，但这类方法更适合模拟电路（如音频放大器、运算放大器或低频 RF），而不是高密度数字芯片。有人给出具体的现实限制：对于复杂数字逻辑，设计上可以先用 FPGA 实现或直接购买现成器件，而不是期望在车库做出大规模数字集成电路；评论甚至以“能做的最复杂的数字产品可能只是由若干个 IC 组成的大型电子钟”来形象说明。另有评论指出把这些光刻/显影步骤降到类似 ECN2 胶片显影的程度，意味着可以用小型自动化设备继续改进生产流程，并链接到 atomicsemi.com 作为后续方向。
很多人把这个项目当成向孩子或业余爱好者普及现代半导体工艺的机会，但也承认完整工艺对低龄孩子太复杂。评论提供了可操作的替代教学方案和资源：推荐 Ben Krasnow 的 Applied Science（YouTube）中关于制作光刻掩膜的视频，建议用丝网印刷、Monster6502（用小封装元件复原 6502 处理器）、凝胶版印刷或 cyanotype（日晒蓝印）等更安全或易管理的实验来讲解掩膜、分层和图形制作等概念。讨论中反复提醒化学品与毒性风险，建议先用无毒的摄影/印刷类演示建立概念，再在有适当安全措施的情况下触及显影与蚀刻步骤。多条回复还互相分享教程与感谢，显示社区愿意共享可复现的教学资源。
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评论讨论了 Z2 项目后续的商业化轨迹：该项目在 2021 年曝光，作者随后与传奇工程师 Jim Keller 有关联并参与创建了 Atomic Semi。有人把此类“个人/业余实践→创业”路径与 JLCPCB 改变业余电路板生态的历史类比，期待半导体制造也能更民主化、降低门槛。与此同时存在明显的审慎声音：评论提到 Substrate 的争议与可能的补助—投资—空壳公司链条，提醒不要把每个创业故事理想化，并对美国体系中潜在的骗术或泡沫保持警惕。社区在引用 atomicsemi.com 与团队介绍时既表现出兴奋，也带着务实的怀疑。
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部分评论回顾了半导体早期的开放研究文化，指出 1950–70 年代的论文常给出完整工艺参数（化学配方、温度、时间），使他人能够复现实验并加速技术传播。评论认为这种高细节的公开有助于早期产业的快速进展，而后续企业化與知识产权保护使得公开信息变少，从而减慢了某些进展。也有评论提到在当代某些地区（评论里提到中国）信息共享的现实状况，并提出疑问或要求史料来验证“保密化是否为最近现象”的断言。总体讨论把学术发表的风格、专利/保密策略与产业发展速度之间的张力摆上台面，并有人求具体出处以进一步考证。
评论也把技术乐观与监管/环境代价联系起来，指出历史上不少大型芯片厂遗留下严重污染问题：有回复具体点名 Intel、AMD、Fairchild 等早期厂址成为 Superfund 清理对象，提醒前车之鉴。讨论中提到 PFAS 等持久性污染物作为当代的争议焦点，反映出‘放手让人做事’的文化也可能带来长期环境代价。因此评论呈现两难：有人担心过度监管抑制创新并赞赏“just doing things”的氛围，另有人强调监管能避免环境灾难，呼吁在鼓励DIY/创业的同时严肃对待安全与排放责任。
photolithography（光刻）: 用光学曝光和光刻胶（photoresist）把掩膜图案转移到硅片上的微纳加工工艺，包含曝光、显影、蚀刻等关键步骤，是现代半导体制造的核心工艺之一。
ECN2: ECN-2（ECN2）是一种电影彩色负片化学显影流程，含显影、定影等步骤；评论中用其显影流程类比光刻中的摄影/显影环节，提示可以用类似摄影的处理流程简化小规模制程。
FPGA: Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），一种可在现场通过配置实现复杂数字逻辑的可重构芯片，评论中被建议作为比自制数字 IC 更实用的实现途径。
Superfund: 美国环保署（EPA）的有害废物场址清理计划（CERCLA/常称 Superfund），用于清理历史遗留的工业污染场址；评论提到早期芯片厂址被列入此类清理项目。
PFAS: Per- and polyfluoroalkyl substances，一类难降解的氟化学物质，易持久存在环境与饮用水中，常被指涉为工业排放造成的长期污染问题。