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这是对一篇汇总“Raspberry Pi 之外的 SoC 厂商现状”文章与读者回复的整理。作者以 sbcwiki.com（一个记录 SBC/SoC bring‑ups 与主线合并进度的社区站点）为载体，主要关注 Linux 主线内核合并、邮件列表与厂商发布，用实测与主线合并作为评判标准。评论集中在几项核心争议：厂商闭源引导/固件（boot blobs）与定制内核导致设备长期依赖旧软件；Collabora（开源咨询与支持团队）在 Rockchip RK‑3588（Rockchip 的高端 SoC）上做了大量工作以接近“almost fully open‑source”但仍有未覆盖部分；以及实用派对 x86 N100/N150 的偏好以换取兼容性与即用性。讨论还触及 NPU 与统一框架（如 Mesa Teflon）、PCIe/SFP 等扩展能力、功耗/散热测量缺失，以及 RISC‑V 与未来架构的进展，读者希望作者在后续报告中持续跟踪这些主题。
多位评论者关切 SoC/SBC 在“完全开源软件”方面的现状，列出三档支持等级（仅无头可用、可交互使用、完全主线支持），并抱怨厂商内核与闭源引导/固件（boot blobs）导致设备很快被弃置并停留在古老内核。社区举例 Collabora 在 Rockchip RK-3588 上投入大量工作，使其接近“almost fully open‑source”，但仍有 GPU binary blob 与零星缺项需要补齐。有评论指出 NPU 的部分实现已进入 mainline kernel，并建议直接在内核源码的 dts 目录查看支持点以快速评估主线支持度。NXP i.MX、TI、STM32MP 被多次提及为相对友好的选择，但是否存在近年的 ARM SoC 在引导链上完全没有闭源 blob 仍是社区关心的问题。
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不少人建议直接用小型 x86 平台（如 Intel N100/N150）以避免 ARM 厂商专有内核带来的麻烦：BIOS/UEFI + VESA/GOP 提供了更可预测的启动与画面基础，stock Ubuntu 往往能开箱即用。很多实测反馈表明 N100/N150 的迷你 PC 可胜任低功耗桌面、轻量服务器或 Plex 节点，性价比高且兼容性好。反对意见集中在扩展性与带宽上：例如 Twin Lake（2025 年 Nxxx 系列）被批评仅提供 9 条 PCIe 通道且仍为 PCIe 3.0，限制多 NVMe/高速 NIC 的扩展；相比之下有评论提到 AMD 某些移动 SoC 提供更多 PCIe 4.0 通道。总体上，x86 以工程可用性与生态吸引了许多非嵌入式用户，但在高带宽扩展上仍存在妥协。
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多条评论批评该汇总过于以 Linux/SBC 为中心，未覆盖更广泛的嵌入式生态和实时/专用嵌入式系统，期望看到更多架构与 OS 的比较。社区指出若干关键厂商与产品线被忽略，例如 NXP（i.MX6/8 在商用领域占主导）、TI（BeagleBoard 系列常用）、Allwinner 与大量来自中国的 MCU/SOC 以及广受欢迎的 ESP32 系列。还有人强调 Raspberry Pi 更像系统集成商而非 SoC 厂商（主流 Pi 使用 Broadcom SoC，Raspberry 自己有 RP2040/RP2350 MCU 产品线）。作者回应称因缺少可测试硬件与个人经验限制而聚焦自己能实测并跟踪主线合并的板子，并建立 sbcwiki.com 供社区补充与协作，价格与社区信任也是 Pi 优势的原因之一。
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现代 SoC 越来越多内建 NPU（Neural Processing Unit），但评论普遍指出访问路径分散：多数平台依赖厂商专有驱动并常与旧内核绑定，维护成本高且不利于长期使用。Mesa 的 Teflon 框架被提为统一选项，已有针对 NXP i.MX8M、Amlogic A311D、RK3588 的支持示例，但生态仍在成长。评论给出硬件对比与替代方案：Raspberry Pi 5 + 26 TOPS HAT+ 定位较高价，BeagleY-AI 有 4 TOPS 约 $70 可作为廉价替代，Jetson Orin Nano（约 $250）在影像/NVMe 支持上更强；也有开发者分享用 Rockchip rv1106（1 TOPS + DSP）做 SLAM 的实战经验。总体看法是硬件 NPU 正普及，但软件/驱动与主线接入是关键瓶颈。
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社区对板子可扩展性的关注集中在 PCIe 通道数与版本、NVMe 本地支持、以及是否有 SFP+/SFP28 插槽等高速网络接口。举例来说 SolidRun LX2 提供 4×SFP+（但板子较老），多数 SBC 的 PCIe 只是 gen3 ×1，难以直接驱动多路高速 NIC 或多个 NVMe；有评论点名 Twin Lake 的 PCIe 配置偏保守。另一个普遍盲点是功耗与散热：讨论中有人建议在评测中加入空载/负载的 USB 电力测量，并有用户反馈 OrangePi 系列在负载下需要主动风扇和较强散热方案。网络扩展的现实可行性与能否找到窄型高带宽 NIC 也是实际部署时的痛点。
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评论里提到若干被认为在特定场景优于 Pi 的替代方案：NVIDIA 的 Jetson 系列（Jetson Orin/Orin Nano）以原生 NVMe + GPU 加速在影像与边缘推理上很有竞争力。Radxa Dragon Q6A 因主线支持、16GB RAM、NVMe、集成 GPU 与多天线外接接口被读者称赞，但有人提醒其使用的无线模组为 Quectel AIC8800。Pine64 的 Quartz64、早期 Rockchip（如 RK3399/RK3566）等在 USB3 与 1GbE 支持上被多位用户作为廉价且可用的替代（讨论中提到 Quartz64 4GB 约 $60 的可得性）。
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关于 RISC‑V 的讨论显示有早期的 micro‑ITX 板子接近 Raspberry Pi 4 的性能，但总体上可见的后续进展较少，社区对 RISC‑V 实用性持谨慎乐观态度。有评论质疑把尚未发布或预定 2026 年上市的芯片（如 RK3688）计入“Q4 2025 概览”是否合适。另有提及 CIX 将 Arm v9 开发板交到开发者手中的案例，表明 Arm 新架构仍在积极试验与分发给社区。读者希望作者在未来的定期报告中持续跟踪这些新架构与实验性平台的主线支持进展。
mainline kernel（主线内核）: 指上游 Linux 官方内核源码树，被认为是长期可维护与被各发行版采纳的基线；与厂商维护的定制/分支内核相对，社区常以是否被 mainline 支持来判断设备的长期可维护性。
boot blob / binary blob（闭源引导/固件）: 厂商提供的闭源二进制引导或固件组件（如 bootloader 子阶段、GPU 固件等），会阻碍硬件全面被主线内核支持并导致平台长期依赖老旧软件。
Device Tree Source (dts): Device Tree Source 是描述 SoC 与板级硬件的文本描述文件集合，Linux 使用设备树用于硬件描述与驱动匹配；查看内核源码中的 dts 目录可快速了解哪些 SoC/板子已有主线支持条目。
NPU（Neural Processing Unit）: 片上神经网络推理加速器，用于高效执行 ML 推理工作负载。访问路径通常依赖厂商驱动或上游框架，评论中指出驱动碎片化且常绑定旧内核。
Mesa Teflon（Teflon framework）: Mesa 的 Teflon 是一个被提及的框架，旨在把硬件加速（包括部分 NPU/推理功能）整合进开源图形/加速栈，已对 NXP i.MX8M、Amlogic A311D、RK3588 等平台有所涉及。
UEFI GOP（Graphics Output Protocol）: UEFI 提供的基础图形接口，x86 平台常借助 BIOS/UEFI + GOP/VESA 获得可预测的早期显示支持，简化裸机或引导阶段的可用性。
PCIe lanes（PCIe 通道）: PCI Express 的通道数与代数（Gen3/4/5）决定每个设备可用的带宽與可并行设备数量，评论中以 Twin Lake 仅 9 条通道且为 PCIe 3.0 为例说明通道不足会限制 NVMe/高速 NIC 等扩展能力。
SFP+ / SFP28: 可插拔网络光/铜模块规格，SFP+ 常用于 10Gb 链路，SFP28 常用于 25Gb 链路；在讨论路由/网络用 SBC 时，是否有 SFP+ 或 SFP28 是衡量网络能力的关键指标。
SoC vs SBC: SoC（System on Chip）指将处理器与多种外设集成在单颗芯片上；SBC（Single‑Board Computer）是基于某个 SoC 制作的单板计算机，包含电源、存储接口与 IO。评论指出 Raspberry Pi 更像是 SBC/系统集成商而非 SoC 厂商。